Dispone de múltiples funciones: soldadura por reflujo, secado, conservación del calor, finalización de diseños, enfriamiento rápido, etc. Puede utilizarse para soldar la mayoría de piezas pequeñas CHIP / SOP / PLCC / QFP / BGA, etc. Puede aplicarse sobre el producto adhesivo del borde sólido del producto. Las tarjetas de circuito son susceptibles al envejecimiento térmico, pero la placa de la tarjeta de circuito impreso puede aguantar muchas operaciones. Es idóneo para cualquier tipo de empresa o compañía que desee producir a pequeña escala.
El sistema está equipado con un cajón con ventanilla para colocar la pieza de trabajo. La sencilla técnica control empleada y la zona de trabajo en forma de cajón, hace que la totalidad del proceso de soldadura se lleva a cabo con una supervisión automática. Su diseño avanzado y fiable le permitirá disfrutar de los resultados con la tranquilidad de un proceso seguro.
El calentador infrarrojo T962 con circuito integrado es un horno de reflujo controlado por microordenador y trabaja de forma automática gracias al control de un microprocesador. Puede llevar a cabo una orden de soldadura diferenciada SMD / BAG en tarjetas de circuito impreso. El T962 puede utilizarse para llevar a cabo una soldadura automática por reflujo para corregir juntas mal soldadas, retirar/sustituir componentes defectuosos y para crear pequeños modelos y prototipos de ingeniería. El dispositivo cuenta con radiación infrarroja rápida y un sistema de circulación del aire para su calentamiento, por lo que la temperatura es muy precisa y uniforme. La precisión del ciclo térmico se mantiene mediante un control de bucle cerrado por microordenador con calentadores infrarrojos, termopar y circulación de aire. La interfaz de usuario funciona mediante los botones en el frontal del T962 y una pantalla LCD. El usuario elige entre los modos de calentamiento predefinidos y la evolución del ciclo térmico se muestra en la pantalla LCD.
Dispone de múltiples funciones: soldadura por reflujo, secado, conservación del calor, finalización de diseños, enfriamiento rápido, etc. Puede utilizarse para soldar la mayoría de piezas pequeñas CHIP / SOP / PLCC / QFP / BGA, etc. Puede aplicarse sobre el producto adhesivo del borde sólido del producto. Las tarjetas de circuito son susceptibles al envejecimiento térmico, pero la placa de la tarjeta de circuito impreso puede aguantar muchas operaciones. Es idóneo para cualquier tipo de empresa o compañía que desee producir a pequeña escala.
El sistema está equipado con un cajón con ventanilla para colocar la pieza de trabajo. La sencilla técnica control empleada y la zona de trabajo en forma de cajón, hace que la totalidad del proceso de soldadura se lleva a cabo con una supervisión automática. Su diseño avanzado y fiable le permitirá disfrutar de los resultados con la tranquilidad de un proceso seguro.
Microprocesador incorporado con circuito integrado para el control del calentador y la estación de soldadura por reflujo.
Utiliza un calentador infrarrojo eficiente de hasta 800 vatios y un sistema de circulación del aire para soldar por reflujo sobre una superficie amplia de 180×235mm.
Memoriza hasta ocho parámetros de temperatura para su elección y se puede configurar para que la función de calentamiento y enfriamiento se activen de forma manual.
El dispositivo cuenta con radiación infrarroja rápida y un sistema de circulación del aire para su calentamiento, por lo que la temperatura es muy precisa y uniforme.
La precisión del ciclo térmico se mantiene mediante un control de bucle cerrado por microordenador con calentadores infrarrojos, termopar y circulación de aire.
Funcionamiento automático mediante el control de un microordenador. La totalidad del proceso de soldadura se lleva a cabo de forma automática, desde el precalentamiento, remojo y reflujo hasta el enfriamiento.
El usuario elige entre los modos de calentamiento predefinidos y la evolución del ciclo térmico se muestra en la pantalla LCD.
Seguimiento visual completo de la operación mediante pantalla LCD de alta calidad. Los ciclos de soldadura se seleccionan mediante los botones del frontal y el progreso se muestra en la pantalla LCD del T962.
Puede utilizarse para reforzar el método adhesivo, para tratar el envejecimiento térmico de tarjetas de circuito, mantenimiento de tarjetas de circuito impreso, etc.
Puede soldar placas de tarjeta de circuito impreso simples o dobles a todo tipo de elementos de encapsulación como CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc.
Un cajón con ventanilla sujeta las piezas de trabajo dentro de la cámara de calentamiento.
Equipado con ventilador de extracción necesario para poder llevar a cabo labores de soldadura.
Solución de retrabajo económica para aplicaciones puntuales en la producción bajo demanda de lotes pequeños.
Su diseño es ergonómico, práctico y fácil de usar.
Garantía de 2 años
Modelo: T-962
Superficie máxima de soldadura efectiva: Superficie de trabajo: 180mm X 235mm
Potencia: 800W
Ciclo del proceso: 1~8 min
Voltaje: 220V
Frecuencia: 50Hz~60Hz
Tamaño del producto: 310×290×170mm
Tamaño del producto embalado: 360×230×360mm
Peso neto: 6.2 Kg
Peso bruto: 7.5 Kg
1 X Horno de Reflujo
1 X Cable
1 X Instrucciones en inglés
1 X CD Instrucciones en inglés
El calentador infrarrojo T962 con circuito integrado es un horno de reflujo controlado por microordenador y trabaja de forma automática gracias al control de un microprocesador. Puede llevar a cabo una orden de soldadura diferenciada SMD / BAG en tarjetas de circuito impreso. El T962 puede utilizarse para llevar a cabo una soldadura automática por reflujo para corregir juntas mal soldadas, retirar/sustituir componentes defectuosos y para crear pequeños modelos y prototipos de ingeniería. El dispositivo cuenta con radiación infrarroja rápida y un sistema de circulación del aire para su calentamiento, por lo que la temperatura es muy precisa y uniforme. La precisión del ciclo térmico se mantiene mediante un control de bucle cerrado por microordenador con calentadores infrarrojos, termopar y circulación de aire. La interfaz de usuario funciona mediante los botones en el frontal del T962 y una pantalla LCD. El usuario elige entre los modos de calentamiento predefinidos y la evolución del ciclo térmico se muestra en la pantalla LCD.
Dispone de múltiples funciones: soldadura por reflujo, secado, conservación del calor, finalización de diseños, enfriamiento rápido, etc. Puede utilizarse para soldar la mayoría de piezas pequeñas CHIP / SOP / PLCC / QFP / BGA, etc. Puede aplicarse sobre el producto adhesivo del borde sólido del producto. Las tarjetas de circuito son susceptibles al envejecimiento térmico, pero la placa de la tarjeta de circuito impreso puede aguantar muchas operaciones. Es idóneo para cualquier tipo de empresa o compañía que desee producir a pequeña escala.
El sistema está equipado con un cajón con ventanilla para colocar la pieza de trabajo. La sencilla técnica control empleada y la zona de trabajo en forma de cajón, hace que la totalidad del proceso de soldadura se lleva a cabo con una supervisión automática. Su diseño avanzado y fiable le permitirá disfrutar de los resultados con la tranquilidad de un proceso seguro.
Microprocesador incorporado con circuito integrado para el control del calentador y la estación de soldadura por reflujo.
Utiliza un calentador infrarrojo eficiente de hasta 800 vatios y un sistema de circulación del aire para soldar por reflujo sobre una superficie amplia de 180×235mm.
Memoriza hasta ocho parámetros de temperatura para su elección y se puede configurar para que la función de calentamiento y enfriamiento se activen de forma manual.
El dispositivo cuenta con radiación infrarroja rápida y un sistema de circulación del aire para su calentamiento, por lo que la temperatura es muy precisa y uniforme.
La precisión del ciclo térmico se mantiene mediante un control de bucle cerrado por microordenador con calentadores infrarrojos, termopar y circulación de aire.
Funcionamiento automático mediante el control de un microordenador. La totalidad del proceso de soldadura se lleva a cabo de forma automática, desde el precalentamiento, remojo y reflujo hasta el enfriamiento.
El usuario elige entre los modos de calentamiento predefinidos y la evolución del ciclo térmico se muestra en la pantalla LCD.
Seguimiento visual completo de la operación mediante pantalla LCD de alta calidad. Los ciclos de soldadura se seleccionan mediante los botones del frontal y el progreso se muestra en la pantalla LCD del T962.
Puede utilizarse para reforzar el método adhesivo, para tratar el envejecimiento térmico de tarjetas de circuito, mantenimiento de tarjetas de circuito impreso, etc.
Puede soldar placas de tarjeta de circuito impreso simples o dobles a todo tipo de elementos de encapsulación como CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA, etc.
Un cajón con ventanilla sujeta las piezas de trabajo dentro de la cámara de calentamiento.
Equipado con ventilador de extracción necesario para poder llevar a cabo labores de soldadura.
Solución de retrabajo económica para aplicaciones puntuales en la producción bajo demanda de lotes pequeños.
Su diseño es ergonómico, práctico y fácil de usar.
Garantía de 2 años
Modelo: T-962
Superficie máxima de soldadura efectiva: Superficie de trabajo: 180mm X 235mm
Potencia: 800W
Ciclo del proceso: 1~8 min
Voltaje: 220V
Frecuencia: 50Hz~60Hz
Tamaño del producto: 310×290×170mm
Tamaño del producto embalado: 360×230×360mm
Peso neto: 6.2 Kg
Peso bruto: 7.5 Kg
1 X Horno de Reflujo
1 X Cable
1 X Instrucciones en inglés
1 X CD Instrucciones en inglés
Preguntas y Respuestas
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Preguntas típicas sobre productos: ¿Es duradero el producto?